配资股服务2个USB 3.2 Gen2

写在开头

过往大家玩DIY更多是追求性能的极致释放，不过最近DIY圈子愈发多元，玩家不再满足于单纯堆叠硬件性能，开始追求\"性能+颜值\"的双重进阶。越来越多的玩家追求好看炫酷的RGB，超高颜值的海景房装机等。甚至近两年还有背插式主板出现，毫无疑问这是主板领域的革命性设计，其将除核心接口外的所有预留插槽（包括CPU供电口、主板供电口等）移至主板背面，配合精心设计的硬件走线方案，彻底摒弃常规装机中杂乱无章的线缆干扰。

不过背插式主板对硬件兼容性也提出了新的要求，不仅需要专门的机箱配合，甚至为了更好的观感还需要特定的显卡型号，因此目前来说还是一个比较小众的产品。玩家能够选择的型号更是凤毛麟角。

但是最近技嘉为背插主板家族带来了新的成员——技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，无论你是追求简约设计的玩家，还是渴望拥有纯白高效能主机的极客，这款主板都能兼顾美感与实用性。我们也很有幸在第一时间就上手体验了技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，下面就让我们一起看看它的表现如何~

AMD B850芯片组

测试之前，我们先来看看新的B850主板芯片组详细规格。作为一款主流级别的芯片组，AMD B850的规格无疑能够充分满足大多数用户的需求：1.它支持处理器与内存的超频；2.PCIe插槽与M.2固态硬盘插槽均支持最新的PCIe 5.0规范；3.原生提供USB 3.2 Gen2 x2 20Gbps接口；4.芯片组内置8条PCIe 4.0通道与4条PCIe 3.0通道。配合其合理的价格，主板制造商能够打造出性价比高、扩展性能出色的千元级别主板。

与之前的AMD B650芯片组相比，AMD B850的主要区别在于新增了PCIe 5.0 x4 NVMe M.2通道，这使得主板能够支持PCIe 5.0 M.2固态硬盘。相比之下，AMD B650主板是否配备此通道，则完全取决于主板制造商的选择。

外观赏析

正式测试前先来给技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板开箱，不同于上一代背插主板的包装设计，这一代变得简约优雅了许多，正面很醒目的写着“B850 AORUS STEALTH ICE”，下方是巨大的“AORUS”标识承托，冲击感十足。

右下角则是AMD B850芯片组的标识，并且下方还写上了PCIE 5.0 Ready，这也表面这款主板支持最新的PCIe 5.0接口。

主板包装盒背面也同样简约，上面印有技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的主要卖点介绍。

打开包装盒，内部的“STEALTH”标出了它的背插设计。

包装内除了主板本体，还有不少附件，分别是说明书、AORUS铭牌贴纸、AORUS贴纸、2根SATA连接线、带有EZ-Plug的无线网络插座以及快速前置IO接头。

终于见到主板本体了，不得不说真的一眼惊艳！技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板是一块标准的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，所有的接口均在主板背面，正面只有优雅高洁的白色！

技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的正面设计非常简洁，白色的散热装甲几乎覆盖了整块主板，能看到的就只有CPU插座、内存插槽和PCIe插槽，甚至固定主板的螺丝孔也大部分被遮挡了。

技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板的背面同样被超大面积的银白色散热装甲覆盖，配备背板的B850主板确实少见，它可提供优秀的支撑力，可避免主板的PCB变形，提升系统稳定性，而且还大大提升了主板的颜值。

不过这个散热装甲是可以拆卸的，只需要拧下背部散热装甲上的五颗固定螺丝即可取下。

移除散热装甲后，可以看到主板的背面设计简约而工整，同时可以看到主板所搭载元件的焊点整体且规整，加上特别设计的版花图案造型，让主板背面也能成为品牌宣传展示的一个平台。

Socket AM5接口

接下来我们再来看看这款主板的各项设计，其中主板的正上方是AMD的Soket AM5接口，目前AMD锐龙 7000 | 8000 | 9000系列台式机处理器都可以搭配此款主板使用。与之前的AM4接口有较大区别，PGA针脚接口转到LGA触点式接口上，不过两者的Package大小同样是40mm*40mm。

转变到Soket AM5接口的好处就在于，可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，原生支持170W的处理器功耗，甚至支持最高230W功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。针对玩家层面，选用AM5接口主板还有一个好处就是AMD承诺过AM5会延续到2027年，意味着这款主板至少还能兼容一到两代锐龙处理器新品。

DDR5插槽

CPU底座旁边则是主板的DDR5内存插槽，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板配备了4根DDR5 DIMM内存插槽，最大能够支持256GB的双通道内存容量，且最高支持高达8200+MT/s的内存规格。

在软件层面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板同时还支持AI D5黑科技2.0技术，不但可以享受更高内存带宽，也能通过AI SNATCH实现一键超内存，获得免费的内存性能提升。

内存插槽旁边则是一块装饰作用的装甲，份量还是挺足的。上面写有技嘉的Slogan——“TEAM UP. FIGHT ON.”

PCIe插槽

接着我们将视线往下，首先引入眼帘的就是主板提供的两根PCIe全尺寸插槽，带宽分配上，顶部的PCIe插槽由CPU直接提供PCIe 5.0×16带宽，中间的PCIe插槽由B850芯片组提供PCIe 4.0×4带宽。

另外，顶部的PCIe插槽还有专门的合金装甲加持，上面还写有“ULTRA DURABLE PCIE ARMOR”，超耐用PCIE装甲的字样。

另外，针对显卡拆装方面，技嘉还在第一槽PCIe插槽的右侧安排了显卡快易拆设计，玩家轻松按下即可快捷拆卸显卡，非常方便。

M.2固态硬盘接口

PCIe插槽的四周则是主板的M.2固态硬盘插槽了，不过其被一整块厚实的散热装甲给覆盖住了，规格非常夸张！

顶部靠近CPU处还有一个M.2固态硬盘插槽，并且这里的散热配置更豪华，整体看起来更加厚实，采用的是堆栈式设计散热鳍片。

揭开所有散热装甲后就可以看到内部的插槽分部，从上到下分别支持PCIe 5.0×4、PCIe 4.0×4、PCIe 4.0×4以及PCIe 5.0×4速率。

另外，4槽M.2固态硬盘插槽均支持最大22110长度的硬盘安装，最顶部的M.2固态硬盘插槽甚至还支持25110长度的规格。

为了应对这么多硬盘的散热需求，技嘉还在散热装甲的背面贴有导热硅胶条，可以快速散发热量，避免设备运行时热堆积导致运行缓慢或故障。

并且散热装甲的固定还采用了快易拆设计，硬盘的安装也有M.2快易拆加持，设备的固定与散热甲的安装均能一步完成。

SATA与USB扩展接口

如果你觉得接口还不够使用，技嘉还在主板背面准备了2个SATA接口，兼容旧的存储设备接口，包括机械硬盘，以及光驱产品等，最高支持6Gbps的传输速度。并且SATA接口的旁边还有USB前置拓展接针，可以扩展出2个USB 3.2 Gen 1 5Gbps(Type-A)接口以及1个前置USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps (Type-C)接口，这个配置基本能够满足玩家的扩展需求。

主板背部的底下还有两个USB 2.0的接针，这里还能扩展4个USB 2.0接口。

I/O接口

再来看这款主板的IO接口配置，从左到右依次是4个USB 3.2 Gen1、1个HDMI，4个USB 2.0，2个USB 3.2 Gen2，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个RJ45网线接口，1个EZ-Plug无线网络接口，2个音频接口以及1个S/PDIF光纤接口，可以说是非常丰富了。

主板拆解

下面进入主板的拆解环节，让我们继续看看它的内部硬件配置到底如何！

全覆盖式散热装甲

首先先看看这款主板的散热装甲，特别是主板供电区域的散热装甲，规格上可以说是非常唬人了，搭载了包含强化热管+高品质5W/mk导热垫+全金属材质散热模块打造一体成型的散热装甲设计。

既可以实现高效的热传导支持的同时，多层次的剖沟设计也让小体积的散热模组也可以提供更大的散热面积，满足散热的需求。

仔细看，可以发现散热模块采用了堆栈式设计散热鳍片，使得散热模块能高效地利用机箱内风道形成的内部气流将热量开始带离，而强化热管+高品质5W/mk导热垫则能将供电电路中元件产生的热量转移至散热模块上。

供电模组

卸下外部厚重的散热装甲以后，内部的供电模组一览无余。技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板采用了14+2+2相数字供电。

DrMos方面，核心与核显的每相供电均独立配置，来自英飞凌，型号为PMC41410，最大支持电流80A，能够实现独立监控、优化每一相供电，实时调整供电参数，确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应。

供电模组旁边还有两颗芯片，其中型号RTS5411S的芯片来自Realtek瑞昱半导体，这是一颗USB集线器芯片，用于USB3.2接口扩展。旁边的小芯片则是主板的PWM主控芯片，来自英飞凌，型号是XDPE192C3B，这是一颗双通道12相的PWM控制器。

外围供电部分还是由AMD主板的老朋友立琦RT3678BE进行主控，对应的是两路一上一下的桥式MOS芯片，型号分别为4C10N和4C06N，来自安森美。

CPU的供电接口为8+4Pin，主板的右侧依旧是24Pin供电接口，是硬件能够稳定运转的重要保障之一。

PCH南桥

在硬盘位的右侧你能看到一整块厚重的散热装甲，这里就是主板的南桥了。

卸下以后就能看到B850芯片。其主要负责I/O接口等一些外设接口的控制及提供部分PCIe通道。

音频与网络

另外，拆解主板后还能进一步看到这款主板的音频与网络芯片配置，其中无线网络方面则是Realtek瑞昱的RTL8922AE无线组网方案支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.4 通信协议，可实现最高1948Mbps的传输速率，速率相较于2x2规格的Wi-Fi 6技术提升两倍。并且RTL8922AE模块还可以同时利用5GHz和6GHz频段带宽时最高可实现2880Mbps的速率，进一步提升整体的数据传输效率。

有线网络部分使用的是Realtek 瑞昱的RTL8126网卡，这是一颗5G的有线Lan口主控芯片，速率方面也是非常给力，支持最高5Gbps网络连接速率，非常适合连接家中的NAS或者其他存储设备，实现更快速的数据交互。

声卡部分则由Realtek的ALC1220芯片提供，并且搭配专用的WIMA音频电容，其还通过Hi-Res Audio认证，能够支持多种数字音频格式和采样率，具有高保真音频输出。

其他接口

至于风扇接针以及RGB接针方面，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板提供了3个可编程RGB Gen2 LED灯条电源插座和1个RGB LED灯条电源插座，搭配GCC软件可以实现整机灯效联动。风扇/水冷接针则有8个，能够满足绝大多数玩家的需求。

另外，主板的右上角还安排了Debug诊断灯，可以帮助用户快速定位硬件故障，缩短排查时间。

装机展示

实际装机后还是非常惊艳的，机箱正面确实极为整洁，只有散热器水泵的管线和显卡的供电线目前仍无法避免，其余所有的线都隐藏在背面看不到。

BIOS体验

硬件够硬，软件也要够软才行。在BIOS设计上，技嘉可以说非常用心了，首次进入BIOS为简易模式，其在界面布局和功能上都做得较很到位，选项框的大小也足够显眼，不存在很难留意到的问题。除了XMP/EXPO内存超频配置方案设置选项外，技嘉还将与内存相关的一些较为重要的功能提了出来，包括DDR5自动超频、SPD信息、SPD设置以及较为实用的高频宽/低延迟开关。

作为主板老牌大厂的出品，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板在BIOS界面的功能设置布局以及信息展示方面也是非常的完善，不论是简易模式界面还是高级模式界面得功能划分都应对了不同类型用户的使用需求以及使用习惯。想要进入高级模式只需要按下F2即可。

首先在频率/电压控制页面，技嘉提供了一系列参数可供玩家调节，涵盖了CPU以及内存，可玩性非常高。并且如果你跟我们用的一样，是X3D系列的处理器，BIOS中还会有X3D游戏模式的选项，开启后能够在部分游戏中获得更优的性能释放。

如果你想要处理器的性能不受限制，技嘉还提供PBO Enhancement功能，它根据用户日常的CPU温度划分出了70、80、90三个主要挡位，并且进一步按性能调度的激进程度再分了5个等级。Level 1-Leve 5则代表负压提频幅度，Level 5提频幅度最大，Level 1最小。建议玩家可以从Level 5尝试，如不稳定再退回Level 4。

针对内存的设置则包含我们常用的一键XMP/EXPO，玩家能够一键套用内存厂商提供的参数，实现内存性能的提升。

另外，技嘉还提供了高频宽功能，开启以后玩家能够获得更好的内存性能，下面的测试环节我们也会提到。

设置页面则包含了一些常用的功能。例如在AMD Overclocking页面能够开启AMD官方的PBO功能。

玩家还可以针对PCIe通道进行拆分，实现更高效的扩展。

除此之外还有Re-size BAR功能也是在此处开启，记得一定要开，这个功能能够解锁显卡的完整性能！

系统信息页面则是一些关于平台硬件的基本信息。玩家可以对自身硬件有个基础的了解。

在系统信息页面还能查看到内存的SPD信息，例如我们使用的这款内存包含EXPO-6000以及EXPO-8000两个档位。

最后就是开机功能设置页面了，主要都是一些常规的启动项调整，总的来说BIOS设计简约明了，就算是小白用户也能轻松找到相应的选项。

技嘉智能管家（GCC）

看过了BIOS设计，再来看看大家耳熟能详的GCC软件，GCC全名Gigabyte Control Center，软件功能涵盖了平台软硬件驱动及管理设置功能。通过GCC轻松进行各项应用程序的安装、管理及版本升级。

其中喜欢RGB的玩家可以直接体验GCC内部的RGB Fusion功能，它能够将所有的硬件进行灯光同步，打造不一样的装机效果。

Fan Control功能则能够让玩家更轻松调整风扇转速，从而达到低温与静音的平衡点。

至于Performance页面能调节的就很多了，玩家可以在这里调节主板或显卡的相关参数，从而实现更高的性能释放。

另外，上面我们介绍了这款主板的无线网络部分时提到它使用的是Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE 芯片组，技嘉为了让玩家能够有更好的网络体验与信号效果，在GCC内部还内置了 Wi-Fi 指南功能。可以持续检测信号强度，或手动调整天线的四个方向检测信号强度。

测试平台介绍

下面是本次测试用到的硬件平台配置。主板毫无疑问是技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，处理器则是目前的游戏神U——AMD 9800X3D，显卡我们用的则是技嘉同款GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC 16GB魔鹰。

基准性能测试

上机后，依照惯例，我们还是先在CPU-Z中看看平台硬件信息，同时也可以对处理器进行一定的性能测试。主板为上面提到的技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，支持PCIe 5.0标准。性能释放方面，实测9800X3D跑出了单核827.1，多核8509.3的成绩，这个成绩甚至比一些X870平台还要高，看来这款主板的供电配置确实出色，完全能够胜任带动9800X3D的重任。

下面我们对大家熟悉的 CineBench 也进行了全面测试，涵盖从早期的 CineBench R15 到如今更具挑战性的 CineBench 2024 各个版本。测试结果表明，这套平台展现出了顶级的性能水准，凭借出色的单核性能和强大的多核性能，充分证明了技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板能够为处理器提供坚实的性能发挥基础，有效助力其性能的充分释放。

紧接着我们还测试了3DMark的理论性能，无论是在DX11的Fire Strike项目，还是DX12的Time Spy项目，成绩均相当优秀，特别是在Fire Strike中，9800X3D的成绩直接逼近4W分大关，不得不说技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板出色的供电配置才让这颗游戏神U有了不错的性能释放空间。

最后是3DMark CPU Profile测试，这项测试可以更精准的测试CPU在单核与多核方面的性能表现，实测9800X3D的单线程分数为1218，最大线程分数为9769，表现不错，作为一款专为游戏而生的CPU，这个成绩已经完全能够满足主流用户的需求了。并且有一说一，这个成绩比绝大部分B850主板测出来的都要更高一些。

内存性能测试

基准性能过后，我们针对技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板兼容性和性能表现进行测试，我们分别测试了EXPO-6000MHz以及EXPO-8000MHz的表现。实测DDR5-6000MHz下，内存的读取速度为57318 MB/s，写入为77745 MB/s，复制为52479 MB/s，延迟为90.7 ns；将内存频率提高至8000MHz以后，主板也能轻松点亮，并且内存性能也有一定的提升，延迟也降低了一些，当然，这款主板的潜力应该不至于此，有时间的玩家可以在BIOS中进行更细致的调整，以达到更优的表现，喜欢超频的玩家选它就对了。

另外，在BIOS介绍环节我们也提到了技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板支持XMP/EXPO高频宽功能，这里我们也进行了实测。例如同样是DDR5-8000MHz，在开启了高频宽功能以后，内存的读取由56973 MB/s提升至63367 MB/s，写入则提升最为明显，由80105 MB/s直接上涨到了87976 MB/s，复制则是由53632 MB/s提升至58767 MB/s，延迟更是由原本的81.3 ns降低至70.6 ns，各方面的性能提升都非常大。

创作性能测试

理论性能过后，就来到了我们的创作性能实测环节。首先是影像创作环节，这里我们使用PugetBench进行测试，这里涵盖了Photoshop、PR、AE、LR等大家常用的Adobe软件，能够真实的模拟用户的使用场景，得出的成绩也更接近实际体验。实测在技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板这套平台上，无论是简单的图像处理还是压力较大的视频剪辑与渲染层面，都有不错的成绩表现，如果你是一名创意工作从业者，这套平台绝对能满足你的工作所需。

本地AI大模型部署上，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板也能提供不错的平台基础，这里我们以DeepSeek-R1 7B以及14B两种参数的大模型进行测试，这套平台搭配9800X3D以及技嘉GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC魔鹰，运行起来可以说是丝滑流程，回答问题时速度也非常快，完全可用。

日常体验测试

日常使用体验使用PCMark 10 Extended项目来进行测试。项目包括常用基本功能、生产力、数位内容创作，以及游戏测试部分，从而全面地评价这套平台的使用体验。

实测这套以技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板为核心的平台在性能测试中取得了相当出色的成绩，总分为14371，其中常用基本功能得分为11895，生产力方面为10440，数位内容创作高达20108，而在游戏性能测试中更是达到了46154分。这一优异表现得益于Zen5架构的创新设计以及先进的5nm制程工艺所带来的强大性能提升。与此同时，搭配一块性能强劲的显卡（如技嘉GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC魔鹰），也能使整个电脑平台的运行体验更加流畅和出色。

游戏性能测试

游戏性能应该也是不少玩家关心的重点，我们也挑选了几款时下热门的3A大作进行测试，从测试可以看到，AMD 9800X3D搭配技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板，在2K分辨率下可以轻松提供甚至超越300+ FPS的超高游戏帧率，完全能够满足现在2K@240Hz的电竞需求，充分展现出了顶级游戏主机的强大实力。可见对于想用锐龙9000X3D打造顶级游戏主机的玩家来说，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板在性能释放方面是完全令人满意的。

另外，这款主板还支持X3D Turbo Mode功能，它的原理就是在X3D处理器上关闭SMT技术模拟的逻辑核心，并关闭没有配备3D V-Cache缓存的CCD，让游戏都运行在8个真实的物理核心之上，因此让部分游戏获得更佳的表现。实测在开启X3D Turbo Mode之后，AMD 9800X3D确实在不少游戏中都进一步提升了帧率，对于玩家来说，相当于享受到了免费的性能升级。

总而言之，游戏玩家选技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板就对了，9800X3D搭配RTX 50系显卡使用，面对各类热门3A大作皆能应对自如，并且RTX 50系显卡还有专属的DLSS 4多帧生成黑科技，游戏体验更是一绝。

FPU烤机测试

最后的测试自然是AIDA 64 FPU烤机测试，刚才的多项测试表现，技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板即使搭载了AMD 9800X3D与DDR5-8000高频内存使用，也有着超高的稳定性。那烤机情况如何？

实测在启用AMD官方PBO的情况下，烤机10分钟以后，整机进入稳定状态，处理器Package温度为84.2度，处理器功耗达到了147.895 W，频率则是维持在4.4GHz左右。此时主板VRM MOS上的温度为36度，相当的凉快，完全没问题。

不过上面我们在BIOS部分提到了技嘉还提供PBO Enhancement功能，以我们手上这颗9800X3D为例，开了PBO Enhancement 90度Level 4。

再次进行烤机测试，同样烤机10分钟以后，此时处理器Package温度为83.6度，处理器功耗达到了147.495 W，频率则可以冲到4.9GHz左右，不仅温度更低，频率还更高了，不得不说技嘉的调教有点东西。

另外我们也在PBO Enhancement 90度Level 4的设定下，再次测试了Cinebench项目，其中9800X3D多核性能最高可以提升8%，单核性能也有2%的提升，表现非常优秀。

评测总结

实际上手体验一段时间以后，不得不说技嘉B850 AORUS STEALTH ICE背插主板还是可圈可点的，无论是外观颜值、硬件堆料，还是BIOS内在的黑科技功能等，每一项都为用户带来了前所未有的装机体验。

当然，这款主板最大的特色还是在于其背插式设计，并且这也是目前少有的采用白色PCB的背插主板，非常适合白色主题的背插装机，它正面基本用装甲遮挡住主板所有部位，甚至连螺丝孔都遮挡了，这些装甲甚至可以用来隐藏走线，这让整台机器十分干净，看起来十分舒服。

硬件规格上，这款主板也是近乎豪华，14+2+2的供电设计，能够轻松应对9800X3D处理器的供电需求，即使是功耗更高的 9950X、9950X3D处理器，也能确保稳定运行，充分发挥其强劲性能。此外，主板不仅配备了PCIe 5.0显卡插槽，还有多个PCIe 5.0 M.2固态硬盘插槽，极大地提升了性能速度和带宽，不仅能让用户享受到更极速的显卡与固态速度，还保证了在未来3-5年内，都能满足主流玩家的需求。

而在“内功”部分，技嘉 B850 AORUS STEALTH ICE 背插主板更是展现出了其卓越的表现。例如CPU部分，配备了更加实用的PBO Enhancement功能，可以帮助用户轻松挖掘 CPU 的潜力，提升系统的性能。同时针对X3D系列处理器还有专属的X3D Turbo Mode，进一步释放3D缓存的性能，为玩家带来更丝滑的游戏表现。针对DDR5内存也有专属黑科技，例如DDR5自动超频以及高频宽功能，一键开启，小白也能获得极致的性能体验。